科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
针对在高速传输/互连结构中小尺寸印刷电路板(PCB)金属导带表面粗糙对信号传输损耗和相移影响增大的问题，提出了一种宽频带下提取 PCB 板介质参数的方法。该方法基于带状线模型，首先计算表面光滑导体和粗糙导体时的表面阻抗；然后利用表面阻抗计算表面粗糙导体模型的传播常数；最后借助微分外推方法分离光滑导体下的传播常数，从而在宽频带下提取介质基板的介电常数和损耗角正切。仿真结果表明，在从直流到 20GHz 的频带上，分离导体表面粗糙影响后，提取的介电常数和损耗角正切和实际采用的 FR4 材料参数相比，在 1MHz 下，相对介电常数误差为 2%，损耗角正切为 5%，在 10~20GHz 的高频范围内，相...
- 出版日期2015-5-15
- 单位西安交通大学
