为了研究高导热（HTC）云母带的导热性能，对不同的高导热VPI少胶云母带的微观结构进行剖析，提出了一种高导热少胶云母带的导热性能测试方法，探讨了云母带导热系数的综合评估方法。结果表明：在现有VPI体系下，采用高导热云母带的主绝缘比采用常规云母带的主绝缘导热系数最高能提升45%，用综合导热系数λs来衡量高导热云母带的贡献更为客观全面，采用高导热云母带比常规云母带的主绝缘综合导热系数最高能提升33%。
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