利用诱导型等离子体辅助双靶磁控溅射法在Si(100)基板表面沉积Cu含量(原子分数)为0—10．0%的Ti-Cu-N膜,研究了Cu含量对薄膜结构及硬度的影响．结果表明,添加少量Cu可极大地提高薄膜硬度．Cu含量为2．0%的Ti-Cu-N薄膜具有超硬特性,硬度HV达到42,约为纯TiN薄膜硬度的2倍．超硬质Ti-Cu-N薄膜为nc-TiN/nc-Cu纳米复合薄膜,具有柱状晶结构．薄膜的超硬特性源于薄膜的纳米复合结构．
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