环氧树脂E-44反应增容尼龙6/废印刷电路板非金属粉复合材料的力学性能和热变形温度研究

作者：欧阳杰; 李渊; 王曦; 孟勇; 苏胜培

来源：精细化工中间体, 2011, (05): 61-66.

DOI：10.19342/j.cnki.issn.1009-9212.2011.05.018

• 环氧树脂(E-44)
• 尼龙6
• 废印刷电路板非金属粉
• 增容 epoxy resin(E-44)
• polyamide 6
• nonmetals recycled from waste PCB
• compatibilization

用环氧树脂E-44作为反应性的增容剂,采用熔融共混方法制备了尼龙6(PA6)/废印刷电路板非金属粉(N-PCB)复合材料。研究了E-44用量、挤出温度以及N-PCB粉末的粒径大小对PA6/N-PCB复合材料力学性能和热变形温度的影响。对复合材料抽提残留物的红外分析实验结果表明E-44与PA6/N-PCB复合材料中PA6以及N-PCB粉末表面发生了化学键合。添加1.25份E-44的PA6/N-PCB复合材料与纯PA6相比,其拉伸强度、拉伸模量、弯曲强度和弯曲模量最大增幅分别为29%、49%、73%和72%,热变形温度提高了42.8℃,但其韧性降低。与未加增容剂相比,其拉伸强度、弯曲强度和缺口冲击...

• 出版日期2011
• 单位湖南师范大学