硅烷偶联剂改性芳纶工艺研究

作者：王彦杰; 孟家光; 张永锋

来源：合成纤维, 2017, 46(01): 30-33.

DOI：10.16090/j.cnki.hcxw.2017.01.013

• 芳纶
• 硅烷偶联剂
• 界面剪切强度

采用KH550硅烷偶联剂处理芳纶,将处理温度、时间、硅烷偶联剂的质量分数作为3个因素进行分析,通过单因素分析法确定每个因素对处理前后芳纶与树脂的界面剪切强度的影响,结合扫描电镜观察处理前后纤维的表面结构变化,得到最佳处理的工艺为:处理时间9 h、温度45℃、硅烷偶联剂的质量分数为25%。

• 出版日期2017
• 单位西安工程大学; 材料学院