登录
免费注册
首页
论文
论文详情
赞
收藏
引用
分享
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
A Study on the Thermomechanical Reliability Risks of Through-Silicon-Vias in Sensor Applications
作者：Shao Shuai; Liu Dapeng; Niu Yuling; O'Donnell Kathy; Sengupta Dipak; Park Seungbae
来源：
Sensors
, 2017, 17(2): 322.
DOI：10.3390/s17020322
出版日期
2017-2
全文
全文
访问全文
相似论文
引用论文
参考文献
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
