• 微信
  • Facebook
  • 分享链接
ScholarMate
客服热线:400-1616-289
登录注册

一种基于边缘特征的晶粒缺陷检测方法

胡海兵; 尹家杰
合肥工业大学
合肥工业大学

摘要

本发明公开了一种基于边缘特征的晶粒缺陷检测方法,获取待检测的晶粒图像和模板晶粒图像;对待检测的晶粒图像和模板晶粒图像进行预处理,然后对模板晶粒图像进行轮廓检测,计算模板晶粒的尺寸参数,再寻找待检测的晶粒图像的所有轮廓,对找到的轮廓依次进行初步筛选,根据设置的精度等级,将待检测轮廓长宽与模板晶粒长宽进行比较,若待检测的轮廓长宽在限定范围内,则初步认定该轮廓是晶粒,再对其进行下一步检测;模板匹配:将初步认定为晶粒的轮廓与模板晶粒进行模板匹配,得到二者相关性;设置边缘检测框检测缺陷。本发明使用灰度直方图相似性模板匹配的方法实现晶粒查找并设置检测框检测边缘判断晶粒缺陷。

关键词

-

出版信息

专利状态
授权
专利国别
CHINA
专利有效期
2022-6-10 ~ 2042-6-10
专利号
ZL202210656421.4
公开号
CN114897881B

学科领域

软件工程计算机科学与技术

产品服务

  • 科研之友
  • 创新城
  • 科创云

服务支持

  • 帮助中心
  • 隐私政策
  • 服务条款

联系方式

在线客服:【立即咨询】
客服热线:400-1616-289
电子邮箱:support@scholarmate.com

关注或下载科研之友

微信二维码
微信公众号
客户端下载二维码
下载客户端
科研成果科研人员 科研机构 科研动态爱瑞思软件

©2026 深圳市科研之友网络服务有限公司

公安备案图标粤公网安备 44030502000213
粤ICP备 16046710 号粤B2-20110417