双边边坡无引脚DFN在焊接封装期间，封装材料往往会在焊接高温的影响下出现翘曲和应力情况，对半导体相关芯片的可靠性形成负面影响。该文对DFN封装技术进行了概述，提出了基于DFN封装翘曲和应力分析建立有限元模型的方法，通过仿真模拟的方式对杨氏模量、热膨胀系数等材料的基础参数、封装体厚度、芯片厚度等材料尺寸参数对翘曲应力的影响情况进行了分析论证，可为DNF封装产品生产设计单位提供参考。
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