科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
进行了恒电流电位-时间曲线和循环伏安曲线的测定,显示了铁电极进行氰化物镀铜时,镀层沉积前铁表面的电位活化过程.对铁电极上焦磷酸盐镀铜的初始过程研究表明,由于铜的析出电位较正,铜是在未活化的电极表面上沉积的,因此镀层的结合强度很差.采用氩离子溅射和X射线光电子能谱相结合的方法,检测焦磷酸盐镀铜层和铁基体界面区含氧量的变化,证明了氧化层的存在.通过添加辅助络合剂和控制起始电流密度的方法,可以增强无氰电镀时阴极的极化.当铜的析出电位负于铁基体的活化电位时,可显示出铁表面的电位活化过程,定量测量镀层的结合强度也与氰化物电镀相近.
