Ag-Cu亚稳态合金薄膜的共溅射法制备及其特性研究

作者：蒋莉莉; 赵新颖; 李振

来源：现代仪器, 2009, (02): 40-41+59.

• 共溅射
• 亚稳态合金
• 薄膜
• 温度 Co-sputtering
• Metastable Ag-Cu alloy
• Thin film
• Temperature

采用共溅射法,于不同温度下在玻璃基底上沉积Ag-Cu薄膜。X衍射(XRD)分析表明,当基片温度为100℃和200 ℃时,形成的是Ag-Cu亚稳态合金;而当温度升高到300℃以上时,形成的则是Ag和Cu的分离相。通过X光电子能谱(XPS)法测量不同温度下沉积薄膜的Ag和Cu原子含量比,发现基片加热温度对沉积元素的相对比有一定影响。原子力显微镜(AFM)检测表明,随着加热温度的升高,薄膜表面的粗糙度增加,颗粒尺寸增大。分析认为,在温度较低时,原子热激活能相对较低,不足以发生迁移,形成Ag-Cu亚稳态合金;而当温度较高时,原子热激活能增大,容易发生迁移,此时Ag和Ag、 Cu和Cu各自结合的能量最低...

• 出版日期2009
• 单位首都师范大学; 北京市理化分析测试中心