高密度集成与单芯片多核系统及其研究进展

作者：李东生; 高明伦

来源：半导体技术, 2012, (02): 89-95.

• 单芯片多核处理器
• 3D集成电路
• 小型化
• 高密度集成
• 片上网络 single-chip multi-core processors(CMP)
• 3D integrated circuit
• miniaturization
• high-density integration(HDC)
• network on chip(NoC)

在体积、重量和功耗有严格约束的情况下,系统小型化遇到多种技术挑战,为了满足高密度计算和小型化的要求,高密度系统集成和单芯片多核处理器至关重要。讨论了高密度集成与单芯片多核处理器技术及其研究进展,其中包括单芯片多核处理器(CMP)、片上网络(NoC)、3D集成电路、高密度封装。提出了CMP的两个发展特征,即小核大数量和层次型簇结构。指出高密度集成设计与高密度封装设计逐渐融合,并为单芯片多核系统的物理实现提供了技术保证,为最终实现高密度计算和小型化系统提供了硬件解决方案。

• 出版日期2012
• 单位合肥工业大学