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摘要
利用光学显微镜、金属薄膜 TEM分析、电子显微分析、CHARPY冲击试验和 COD试验 ,研究了 X- 60钢的 CG- HAZ组织中第二相粒子行为以及焊接接头韧性 .结果表明 ,细小弥散的第二相粒子能有效地阻碍焊接热影响区粗晶区的原奥氏体晶粒长大 ,改善该区域的韧性 .不同的 80 0～50 0°C冷却时间 ,第二相粒子在热循环过程中溶解、粗化以及再析出行为不同 ,因而其阻碍奥氏体晶粒长大的能力也不同 .t8/ 5由 1 0 s增大到 70 s时 ,CG- HAZ显微组织由上贝氏体 +粒状贝氏体转变为粒状贝氏体 ,且奥氏体晶粒尺寸稍有长大 ,因此其韧性略有下降 .
- 出版日期2000
- 单位上海交通大学
