大功率LED器件热阻的热敏感性研究

作者：杨卫桥; 张建华; 殷录桥

来源：激光与光电子学进展, 2015, (01): 204-208.

• 光学器件
• 大功率发光二极管
• 热阻
• 光功率
• 互连材料 optical devices
• high-power light emitting diode
• thermal resistance
• radiant power
• interconnected materials

随着发光二极管(LED)功率的提高,散热的挑战性也越来越高,而热量的集聚会引起LED结温的上升。过高的结温不但会影响LED的光功率和光通量等性能参数,还会使器件寿命急剧衰减。因此掌握LED器件的温升规律成为提高器件可靠性的关键。实验中选取了不同封装结构的LED器件,对不同驱动电流、不同基板温度和不同封装材料的LED器件分别进行了热阻、光功率等性能测试。实验发现,随着电流的增加或者基板温度的升高,LED器件的热阻呈现先下降后上升的趋势,不同封装基板的器件变化幅度有所不同;升高基板温度时,铝基板封装的LED器件由于结温高光功率衰减快热阻呈现下降趋势。结果表明互连材料层、基板的导热能力是影响LED器...

• 出版日期2015
• 单位上海大学