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摘要
介绍一种在14层PCB基板中埋入总厚度为1.6 mm的T型圆柱形铜块的新产品及其制造工艺。通过内层图形、钻孔、压合等工艺流程优化,可显著提升埋铜块PCB产品良率,能够满足客户对T型埋铜块PCB产品的各项指标要求,为后续开发高附加值埋铜PCB产品打下了基础。
- 出版日期2021
- 单位深圳崇达多层线路板有限公司
介绍一种在14层PCB基板中埋入总厚度为1.6 mm的T型圆柱形铜块的新产品及其制造工艺。通过内层图形、钻孔、压合等工艺流程优化,可显著提升埋铜块PCB产品良率,能够满足客户对T型埋铜块PCB产品的各项指标要求,为后续开发高附加值埋铜PCB产品打下了基础。
