Sn添加对Cu-3Ni-0.75Si-0.1Mg合金高温抗软化性能的影响及其机理

作者：揭晓; 钟强强; 李钊; 陈金水; 肖翔鹏^*

来源：材料热处理学报, 2021, 42(05): 32-42.

DOI：10.13289/j.issn.1009-6264.2020-0517

• Sn添加
• Cu-3Ni-0.75Si-0.1Mg合金
• 高温抗软化
• 软化机理

采用中频感应熔炼炉制备了4种不同Sn含量的Cu-3Ni-0.75Si-0.1Mg-xSn合金,研究了Sn添加对Cu-3Ni-0.75Si-0.1Mg合金高温抗软化性能的影响及其作用机理。结果表明,Sn元素的添加可提高合金的峰值硬度,且随着Sn含量的增加,其提升效果更显著;0.6%Sn元素的添加可提高Cu-3Ni-0.75Si-0.1Mg合金的抗软化温度,这与Sn元素的添加阻碍合金回复和再结晶行为有关;Cu-3Ni-0.75Si-0.1Mg-xSn合金在不同温度区间的退火软化机理不同,低温退火时(450～500℃),退火软化与回复相关;中温退火时(500～600℃),退火软化主要受回复和再结晶影响;当退火温度过高时(>600℃),退火软化主要受第二相粒子的粗化影响。

• 出版日期2021
• 单位江西理工大学; 台州科技职业学院