镀液组分含量对Ni-P化学镀镀速的影响

作者：王勇; 高杨; 马春华; 韩富和; 王振生

来源：兵器材料科学与工程, 2013, (02): 101-103.

DOI：10.14024/j.cnki.1004-244x.2013.02.019

• Ni-P化学镀
• 组分
• 镀速
• 影响 Ni-P coating
• plating content
• plating rate
• effect

利用化学镀制得Ni-P化学镀层,研究镀液组分含量对Ni-P化学镀镀速的影响规律。结果表明:Ni-P化学镀镀速随主盐NiSO4.6H2O、还原剂NaH2PO2.H2O、络合剂C6H8O7.H2O及缓冲剂CH4COONa含量的增加而先增加后降低;当NiSO4.6H2O,NaH2PO2.H2O和C6H8O7.H2O的质量浓度为30,20,10 g/L,Ni-P化学镀镀速的最大值为15.3,19.1,18.4μm/h;当CH4COONa的质量浓度16~20 g/L,Ni-P化学镀的镀速变化不大,平均镀速为15.6μm/h。

• 出版日期2013
• 单位东北石油大学; 内蒙古北方重工业集团有限公司