QFN器件组装工艺缺陷分析及预防措施

作者：毛久兵; 邴继兵; 黎全英; 高燕青; 胡筝; 张润华; 张红兵

来源：电子工艺技术, 2023, 44(02): 17-36.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2023.02.005

• QFN
• 桥连
• 空洞
• 电子组装

QFN器件在组装过程中容易出现信号焊盘桥连、散热焊盘空洞和侧面焊点爬锡高度不足等工艺缺陷。分析了缺陷形成机理，并从PCB焊盘设计、焊膏印刷模板设计提出了有效预防措施。

• 出版日期2023