单晶圆清洗技术

作者：童志义

来源：电子工业专用设备, 2007, (06): 2-6+23.

• 表面处理
• 湿法清洗
• 单晶圆清洗
• 选择比 Surface Process
• Wet cleaning

由于器件工艺技术的飞速发展和图形关键尺寸的不断缩小,以及新材料的引入,使得前道工艺(FEOL)和后道工艺(BEOL)中表面处理显得更为重要,从而对晶圆的传统表面清洗技术提出了新的挑战。介绍了单晶圆清洗技术的发展现状和几家设备公司的市场应用动向。

• 出版日期2007
• 单位中国电子科技集团公司第四十五研究所