通过建立定点射流电铸的数学模型,对沉积层的生长形态进行了仿真。采用圆形出口的喷嘴进行了铜定点射流电铸的实验,结果表明:铜沉积层呈现中间厚,边缘薄的圆饼型结构,这与定点射流电铸仿真结果基本一致,验证了模型的正确性。对射流电铸的流场和电场进行了分析,发现射流电铸流场高组分区域对电场分布影响较大,与喷嘴出口中心位置对应的阴极表面电场较强,距中心位置越远电场越弱,这导致了在阴极表面的各处的沉积速度不同,最后影响到了铜沉积层的生长形态。
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