60GHz毫米波在芯片无线互连中的传播特性研究

作者：李学华; 贾宗辰

来源：微波学报, 2014, (05): 1-5.

DOI：10.14183/j.cnki.1005-6122.2014.05.022

• 完整电磁传播
• 径向分量
• 芯片无线互连 complete electromagnetic propagation
• radial component
• inter /intra chip wireless interconnection

研究了60GHz毫米波在芯片无线互连特定场景下的电磁传播问题。应用完整电磁理论,以单极阵子为研究对象在收发天线正对、非正对两种情形中,对径向分量在完整电磁波中的作用进行理论分析及数值仿真。数值仿真结果表明:当收发天线间距小于3倍波长时,径向分量对完整电磁波有一定的贡献;当收发天线间距大于3倍波长时,可应用传统远场分析进行近似处理。此外,在HFSS中对特定的芯片间无线互连场景进行了建模及电磁仿真:当天线两端到PCB介质板的距离约小于0.7~0.8mm时,PCB介质板对电磁波的反射会对天线造成一定的频偏,该频偏随着天线到PCB介质板的距离的增大而减小;当天线两端到PCB介质板的距离约大于0.7~0...

• 出版日期2014
• 单位北京信息科技大学