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Analysis and suppression of simultaneous switching noise in high-speed chip package
作者:Yang, X P; Li, Z F
来源:
Journal of Shanghai Jiaotong University
, 2001, 35(6): 852-854+858.
Advanced package technologies
High speed integrated circuit
Interference suppression measures
Simultaneous switching noise
出版日期
2001
单位
上海交通大学
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