针对三维锡膏测厚系统误差大,易受环境、操作员及操作方法等因素的影响的问题,提出了一种自适应误差补偿方法。使用图像分析法对图像质量进行评价,将评价结果反馈给控制系统,并使用黄金分割法作为搜索策略,实现了系统的自动对焦。提取非焊盘区域的点坐标拟合平面,建立了动态视场(FOV)基准面。实验结果表明,使用文中提出的方法,三维锡膏测厚系统有效消除了印刷电路板(PCB)的变形干扰,系统的测量能力强,测量精度较高。
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