根据半导体器件可靠性特征的浴盆曲线，可采用高温动态老化测试来加速其缺陷暴露从而达到剔除有故障器件的目的。目前高温动态老化测试对不同器件需专门设计一套老化测试的硬件和软件，测试系统存在通用性差、成本高的问题，为此设计了一种基于FPGA的高温动态老化测试通用信号驱动板，详细介绍了硬件设计方案，经验证可以满足使用需求，现已成功运用于某型芯片的高温动态老化测试。
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