气孔和显微组织对6063铝合金双脉冲耦合CMT焊接接头强度的协同影响(英文)

作者:王清涛; 王晓南*; 陈夏明; 环鹏程; 董其鹏; 张庆宇*; Hiromi NAGAUMI
来源:Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2022, 32(03): 801-811.

摘要

研究不同焊接速度下6063铝合金“CMT MIX+Synchropulse”焊接接头的焊缝气孔率、气孔尺寸以及焊缝和热影响区的软化。结果表明,随着焊接速度从55 cm/min提高到65 cm/min,焊缝气孔率从0.1%增加至3.9%,且出现大尺寸气孔(341.1μm)。65 cm/min时焊缝气孔尺寸主要集中分布在87.8μm,而55 cm/min时的气孔尺寸主要集中分布在20.6μm。基材中β′′相溶解与转变导致焊缝和热影响区均出现明显的软化,热影响区的软化更为严重。不同焊接速度焊接接头平均抗拉强度相当,约155 MPa(达到母材的67.4%)。