登录
免费注册
首页
论文
论文详情
赞
收藏
引用
分享
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
Application of laser heating and its effects on bonding strengths for varied copper wire purity levels
作者：Singh Gurbinder; Haseeb A S M A
来源：
Journal of Laser Applications
, 2018, 30(2): UNSP 022004.
DOI：10.2351/1.5008639
出版日期
2018-5
单位
University of Malaya
全文
全文
访问全文
相似论文
引用论文
参考文献
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
