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摘要
为了探明单晶高温合金TLP扩散焊接头单晶化机理,采用扫描电镜(SEM)、背散射电子(BES)和背散射衍射(EBSD)分析接头微观组织.结果表明,接头内形成贯穿型晶界和等轴晶粒是接头无法实现单晶化的主要原因.在实际焊接过程中,应严格控制试样加工、中间层添加、装配、焊接等工序.在等温凝固阶段,液相依附于固态单晶基体以平面晶的方式外延生长,直至液相消失,界面上形成具有一致晶体取向的一块单晶,随着保温时间的延长,固态均匀化过程充分进行,冷却后将形成单晶化的接头.
- 出版日期2017
- 单位中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所; 北京科技大学
