气凝胶材料的研究进展

作者:方赟; 李斌*
来源:上海塑料, 2022, 50(06): 14-20.
DOI:10.16777/j.cnki.issn.1009-5993.2022.06.003

摘要

介绍了气凝胶材料的技术研究和产业应用的进展。气凝胶是一种具有纳米多孔网络结构、孔隙中充满气态分散介质的固体材料,气凝胶独特的微观结构使其拥有导热系数最低(0.012~0.016 W/(m·K))、密度最低(0.16 mg/cm3)、介电常数最低(<1.003)、声阻抗最高(106 kg/(m2·s))、孔洞率最高(>99.9%)等15项固体材料的吉尼斯纪录,在隔热保温、吸附分离、生物医用、光电催化、储能转化、吸声隔音等多个领域广泛应用。