三维单芯片多处理器温度特性

作者：王凤娟; 杨银堂; 朱樟明; 王宁; 张岩

来源：计算物理, 2012, (06): 938-942.

DOI：10.19596/j.cnki.1001-246x.2012.06.020

• 单芯片多处理器
• 热阻矩阵
• 三维集成
• 温度 chip-multiprocessor
• thermal resistance matrix
• three-dimensional integration
• temperature

给出热阻矩阵的表达式,研究三维单芯片多处理器(3D CMP,three-dimensional chip-multiprocessor)的温度特性,通过Matlab分析热容、热阻和功耗对温度的影响.结果表明:减小热阻和功耗可以有效约束3D CMP的稳态温度;热容增大可以导致3D CMP温度上升时间变长,但不影响其最终稳态温度.

• 出版日期2012
• 单位西安电子科技大学