科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
<正> 一、前言大规模和超大规模集成电路向着高集成化,微细化发展的同时,其基片的尺寸也在不断地增加。为实现高精度、高速度、大尺寸基片的作图,为此电子束曝光设备突破了几项关键技术,其中卓有成效的关键技术之一,就是成功地应用了激光位置检测的工件台系统。利用激光定位的高精度,以分步/重复的作图方式,用小场拼接技术,克服了电子束偏转场尺寸的局限,实现了大尺寸基片的作图。另外由于激光测量高分辨率的特点,又可作为坐标轴系
- 出版日期1986
- 单位中国科学院电工研究所
<正> 一、前言大规模和超大规模集成电路向着高集成化,微细化发展的同时,其基片的尺寸也在不断地增加。为实现高精度、高速度、大尺寸基片的作图,为此电子束曝光设备突破了几项关键技术,其中卓有成效的关键技术之一,就是成功地应用了激光位置检测的工件台系统。利用激光定位的高精度,以分步/重复的作图方式,用小场拼接技术,克服了电子束偏转场尺寸的局限,实现了大尺寸基片的作图。另外由于激光测量高分辨率的特点,又可作为坐标轴系
