对有漏电缺陷的倒装LED芯片样品进行失效分析,得出电极结构缺陷是导致芯片漏电的主要原因。这些缺陷包括:Ag反射层与外延片剥离、钝化层不完整、绝缘层边缘焊料爬壁以及电极/焊料界面互溶等。研究表明,在Ag反射层下增加金属粘结层、调整钝化层生长工艺参数、减缓绝缘层台阶坡度和改变电极材料结构等方法都可以有效地避免漏电现象发生。
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