塑料表面化学镀铜的生长过程

作者：罗来马; 谌景波; 王昭程; 卢泽龙; 徐楠; 黄龙; 吴玉程

来源：材料热处理学报, 2014, S2: 166-170.

DOI：10.13289/j.issn.1009-6264.2014.s2.036

• 化学活化预处理
• 化学镀铜
• 生长机理 chemical activation pretreatment
• electroless plating copper
• growth mechanism

采用化学活化预处理对PC塑料基体进行化学镀前预处理,然后通过化学镀在预处理后的PC塑料基体上成功获得了铜镀层。通过场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)研究分析了PC塑料活化预处理前后表面形貌、化学镀过程中不同时间所获得的铜镀层、化学镀后的铜镀层的表面形貌,探讨了化学镀PC塑料表面镀铜层生长机理。结果表明:采用化学活化预处理对PC塑料基体进行活化处理,预处理后的塑料基体直接进行化学镀铜处理,铜镀层均匀致密良好;Cu颗粒的形核、长大和聚集过程为:化学镀溶液中的反应物在PC表面缺陷(台阶或凹坑)处吸附,发生氧化-还原反应沉积出Cu颗粒;先沉积的Cu粒子以线型方式长大,其长大过程为纳米级Cu粒子聚集过...

• 出版日期2014
• 单位合肥工业大学