多层难熔金属的刻蚀工艺技术研究

作者：段雪; 邓建国; 刘英坤; 王书明; 苏丽娟; 韩东; 林率兵

来源：真空科学与技术学报, 2005, (06): 463-466+470.

• RIE
• 多层难熔金属
• 阳极氧化铝
• 聚合作用 RIE
• Multilayer refractory metals
• Anodized A1
• Polymerization

分析了用反应离子刻蚀(RIE)系统刻蚀多层难熔金属的可行性。研究了用下电极表层为阳极氧化铝的RIE完整刻蚀Au/Pt/TiW/Ti四层金属时氧化铝在Ar/SF6和Ar/CF4等离子体中对聚合作用的影响。通过实验发现,下电极表面的氧化铝经氩离子溅射会参与化学反应并加剧SF6等离子体中的聚合作用,形成大量聚合物。而在CF4等离子体中,下电极氧化铝的影响较小,聚合作用较弱,有利于多层难熔金属的刻蚀。提出了用Ar/CF4/CF4+O2完整刻蚀Au/Pt/TiW/Ti四层金属的三步刻蚀工艺技术。应用三步刻蚀工艺技术刻蚀具有微细图形、多层难熔金属的器件芯片,获得了良好的刻蚀效果。

• 出版日期2005
• 单位中国电子科技集团公司第十三研究所