微型种子源焊封技术研究

作者：何佳恒; 秦传洲; 钟文彬; 马宗平; 徐建; 钟正坤

来源：焊接技术, 2012, (03): 6-8+1.

DOI：10.13846/j.cnki.cn12-1070/tg.2012.03.008

• 125I
• 种子源
• 封装 125I
• seed source
• encapsulation

对125I种子源源芯的焊封作了考察,研究了保护气、激光耦合器与焊接件顶端的距离、脉宽、输出功率等参数对焊接的影响,获得了激光焊接焊封微型钛管的参数。在优化的工艺参数下,能获得密封性好的种子源,漏率量级为10-10和10-11,在国标允许的范围内。

• 出版日期2012
• 单位中国工程物理研究院核物理与化学研究所