采用真空扩散连接工艺,对Al2O3弥散强化铜/纯铜的连接进行了试验研究。用扫描电镜分析了Al2O3弥散强化铜/纯铜扩散界面组织结构,研究了工艺参数对界面结合状态和组织结构的影响。通过正交试验得出各因素对接头抗拉强度的影响大小依次为:扩散温度>压力>保温时间。正交试验结果表明:焊接温度为550℃,保温时间为3 h,压力为25 MPa时,可获得组织均匀致密、界面连续的Al2O3弥散铜/纯铜扩散焊接头,且接头抗拉强度高达116.9 MPa。
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