高精度倒装焊接机是实现红外探测器芯片与读出电路倒装互连的工艺装备。随着红外探测器像元尺寸的不断减小,使得芯片与电路基板的精确对位互连极具挑战性。为解决精确对位问题,设计了具有光学自准直、显微成像及激光调平等功能于一体的光学系统,有效地提高了对准精度,从而提升互连导通率,实现高精度的自动对位。
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