摘要

以类金刚石(DLC)薄膜/基体建立理论计算模型,以粘结界面端点为顶点,采用Airy函数,建立应力随r变化的函数关系,得到界面表面的应力表达式,从而计算出膜/基结合体系在热应力下的应力分布,并采用有限元软件ABAQUS对计算结果进行了验证,证实了理论模型的可行性。

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