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摘要
针对一种大功率白光LED照明灯具的封装构件进行热分析,通过有限元计算分析其在工作状态时的稳态温度场,发现LED封装整体的温度梯度比较大,此时LED芯片的温度为396K,灯罩为320K。通过实际测量计算得出LED的结温为394.5K,与数值模拟的结果基本吻合。封装陶瓷基板是阻碍器件散热的主要部分。为此,提出了几种优化方案,分别是采用不同的LED封装材料以及采用不同的铝热沉结构尺寸,并且进行了模拟对比。结果表明,同时采用Cu-Mo-Cu复合基板和铝热沉效果最佳,可使LED的结温降为336K,温差降为11K。
- 出版日期2008-6-25
- 单位哈尔滨工业大学(威海); 哈尔滨工业大学
