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摘要
采用Sn-Zn合金对Si3N4体积分数为45%的Si3N4/2024Al复合材料进行不同温度下真空润湿试验.结果表明,试验后的母材表面形成厚度较大的锡扩散层,并且随着温度的逐步升高,扩散层厚度随之增加,在温度为530℃时,锡扩散层厚度高达1 300μm,然而当温度低于330℃时,母材表面无法形成锡的扩散.文中通过5个对比试验并结合杨氏方程和空洞理论详尽分析了这种渗锡行为的原理.验证得出真空中锌的挥发和母材中第二相增强颗粒的存在是完成渗锡行为的必要条件.
- 出版日期2013
- 单位江苏双良新能源装备有限公司; 先进焊接与连接国家重点实验室; 哈尔滨工业大学
